第三季受到于品牌厂商备货需求，10月份产值相较去年同期仍有不错的表现，根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门LEDinside统计，由于LED产业供过于求压力持续存在，许多厂商透过策略结盟与互相持股方式来换取更长远的发展机会。展望未来，LED厂商的角色将不会只是单纯的芯片或是组件供货商，多数厂商将会跨入终端照明与成品领域。
芯片厂商展开策略结盟，寻求长远发展战略
针对厦门三安光电将入股璨圆光电19.9%股权成为最大法人股东，LEDinside认为璨圆的策略相当灵活，从2010年三井商社入股开始，透过三井商社的通路优势取得夏普背光代工以及日本照明市场订单。2012年透过与丰田合成签订专利交互许可协议，取得进入海外市场的门票。而这次璨圆透过与三安的策略合作，透过互相代工，产品线更为集中，除可避开杀价竞争，也有机会透过代工，进入中国大陆照明市场供应链。
璨圆与三安结盟示意图
Source：LEDinside
芯片产业除了璨圆寻求策略合作之外，其他芯片厂商也频频出招，如晶电与日本东芝(Toshiba)同意相互授权AlGaInP LED技术专利，加上与丰田合成本身的合作优势，对于进入日本照明市场供应链提供厂商芯片供应，更添一助力。另外，泰谷正式由亿光电子董事长叶寅夫先生接掌经营，出货与营收在亿光扶植下，趋于稳定。
LEDinside认为目前芯片厂商面临到的最大挑战，不外乎是芯片价格下降的速度远远大于芯片数量成长，而导致目前芯片厂商在2012年表现纵使有比2011年好，但受到芯片快速跌价的影响，营收仍多半仅能维持或是小幅上升。为了维持毛利率，2013年芯片厂商将着重开发低电压的芯片产品，提供更好的性价比、可靠度，来抢占高毛利区间的产品应用。
封装厂商积极转往照明应用市场
亿光在传统组件 lamp LED销售回稳下，Key Pad、与Flash Light 订单稳定出货，稼动率仍维持在7~8成的稳定水平，订单能见度约1个月，将可望与第三季持平。光宝LED照明组件方面，持续受惠于全球品牌客户需求畅旺及出货扩增等因素，10月份LED照明组件营收较去年同期大幅成长逾6倍，整体LED产品营收亦较去年同期成长逾四成。
隆达在背光应用部分，直下式背光新产品陆续开案，隆达的直下式背光灯条在32～40吋的入门机种以及50～65吋的高阶机种都不缺席，为明年看好的直下式背光市场做好准备。在照明应用部分，除了LED组件出货微幅上升，在照明成品市场，10月份销往日本市场之灯管持续出货，然平板灯则由于欧洲经济影响呈现微幅下滑。
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