产业洞察

分析评论




NAND技术迎突破;服务器出货预估;半导体项目盘点

8 July 2024

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新报告指出,今年整体环境虽受AI预算影响,导致全年通用型服务器....

面板价格丨2024年7月上旬面板价格趋势

5 July 2024

根据TrendForce集邦咨询旗下面板研究中心《TrendForce 2024面板价格预测月度报告》最新调研数据,2024年7月上旬,电视、显示器、笔记本面板价格与前期相同。具体内容如下:   单位:美元/片 应用别 型号尺寸 分辨率...

干货,一篇报告看懂显示4大细分板块动向

5 July 2024

7月3日,TrendForce集邦咨询资深研究副总经理邱宇彬先生,受邀出席了2024中国(上海)国际显示产业高峰论坛(简称2024 DIC FORUM),本次论坛邱宇彬先生以《四大显示领域的起、承、转、合》为主题发表了演讲。具体内容如下: &...

7.3光伏价格:7月排产延续收缩态势,硅片酿价反弹情绪渐浓

4 July 2024

硅料价格 本周硅料价格:单晶复投料主流成交价格为34元/KG,单晶致密料的主流成交价格为32元/KG;N型料报价为38元/KG。 交易情况:本周硅料整体签单状况好转,n、p型硅料成交量有所回升,但签单模式仍旧是随购随采。 排产状况...

AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028年|TrendForce集邦咨询

3 July 2024

TrendForce集邦咨询指出,自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圆級封裝(FOWLP)技术,并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器后...


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