根据TrendForce集邦咨询最新报告《2023 SiC功率半导体市场分析报告-Part1》分析，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。 与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。 TrendForce集邦咨询表示，SiC衬底材料的供应问题仍然限制着产业发展，纵使STM与ON Semi积极推动内部供应，但实际量产进程显然不及预期，因此这些厂商必须从多渠道寻求稳定的外部供应。在此情况下，各大SiC衬底厂商已加快扩产脚步，但须注意...
过去几个季度随着面板价格的滑落，在面板厂施压下驱动IC单价来到相对低点，但晶圆代工价格近期并未有大幅度降价，代工价格也趋于稳定。据TrendForce集邦咨询研究显示，目前多数的晶圆厂仍用折扣或是免费晶圆的方式提供小幅度的投片折价，并无意愿调整牌价，此举即是预期2023下半年的投片需求将会复苏。 同时，自2023年第一季以来，大尺寸面板驱动IC再降价的空间受限，主要是晶圆代工价格不易回到疫情前水平所致，预估今年第二季面板驱动IC单价将持平，或小幅季减约1~3%。 TrendForce集邦咨询进一步表示，面板驱动IC历经长时间严格控制投片量来管理库存水位，时序进入第二季IC库存状态趋于健康。2022年驱动IC库存高峰动辄高...