研究报告


日本宣布半导体设备出口管制细则,中国成熟制程扩产添变数

高科技产业研究报告

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发布日期

2023-05-24

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更新频率

不定期

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报告格式

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  • 白金_简


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,继美商务部在2022/10/7将半导体限令由逻辑IC延伸至存储器及超级计算机、AI运算等HPC芯片后...

    报告分析师

    郭祚荣

    敖国锋

    乔安




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