研究报告


TSMC展开全球战略布局,日本将成为封装与材料研发的新前线基地

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  • 晶圆代工专题报告

发布日期

  • 2021-07-09

更新频率

  • 不定期

报告格式

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报告介绍

根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,TSMC在2020年五月宣布赴美国设厂后,事隔九个月,于2021年二月再次宣布...

报告分析师

郭祚荣

乔安




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