研究报告


2024年第一季晶圆代工产业数据

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2024-02-23

icon

更新频率

每季

icon

报告格式

EXCEL

icon

会员方案

  • 晶圆代工产业数据


    报告介绍

    从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸,往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析,涵盖重点区域 (含大陆、台湾、韩国、日本…等) 的竞争力分析、以及主要客户于先进制程的投片变化;特别针对龙头晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供对厂商之间竞合以及后续市况的展望与预估。


    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




    晶圆代工产业数据 相关报告






    会员方案





    分類