研究报告


晶圆制造/代工


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TSMC展开全球战略布局,日本将成为封装与材料研发的新前线基地

2021/07/09

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,TSMC在2020年五月宣布赴美国设厂后,事隔九个月,于2021年二月再次宣布...

Foundry市场快讯_20210628

2021/06/28

晶圆制造/代工

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针对TSMC赴日设厂传闻,根据TrendForce调查,目前相关供应链包含上游设备、硅晶圆皆尚未接获日本设厂相关订单...

Foundry市场快讯_20210615

2021/06/15

晶圆制造/代工

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从先进制程观察,Samsung 7nm现阶段产能维持在约...

KYEC(京元电)爆发群聚,恐将冲击Smartphone芯片供给

2021/06/07

晶圆制造/代工 , 智能手机

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,针对近日全球后段测试龙头KYEC(京元电)于苗栗竹南厂所爆发的群聚事件...

KYEC(京元电)爆发群聚,恐将冲击Smartphone芯片供给

2021/06/07

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,针对近日全球后段测试龙头KYEC(京元电)于苗栗竹南厂所爆发的群聚事件...

马国宣布将实施全面行动管制(MCO 3.0),虽封测产线无虑,然其他产业受限恐致零组件缺货再起

2021/06/01

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,马来西亚政府面对单日确诊人数突破9千大关...

Foundry市场快讯_20210531

2021/05/31

晶圆制造/代工

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有关中国南京Fab16扩产投资部分,除4/22公司临时董事会通过约$2.9B美元资本支出预算外,近期经上游设备供应链确认,原定厂房扩充与制程投产计划...

供不应求、价格攀升,晶圆代工产值连续三季创单季历史新高,2Q21可望再创纪录

2021/05/25

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,1Q21前十大晶圆代工产值在4Q20的高基期...

Foundry市场快讯_20210517

2021/05/17

晶圆制造/代工

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延续4/19出刊的Market Bulletin中分析Qualcomm AP-SoC从Samsung转单TSMC部分,今年Qualcomm 5G旗舰8系列产品(SM8450)虽然主要...

5月13日兴达电厂发生故障,台湾存储器与晶圆代工产能运作及受损状况更新

2021/05/13

内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查表示,位在台湾南部高雄的兴达电厂于5月13日下午2时37分发生故障...