TSMC于1Q25法人说明会当中提及未来将有30%的2nm产能建置在Arizona厂区，且Arizona 6 phases当中将会以2nm比例最高...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，自摩尔定律的瓶颈逐渐显现，封装测试已成为半导体技术持续升级的重要一环...
观察Samsung先进制程客户合作与洽谈进度，先前Samsung foundry与Qualcomm 谈定以SF2合作8系列旗舰芯片...
上期Bulletin谈及TSMC美国加码投资活动，对美投资活动亦牵动其全球其他区域布局策略，根据TrendForce调查...
观察Samsung Foundry 2025年八吋订单变化，受到China for China本土化生产趋势及中国同业价格竞争冲击...
TSMC于3/4宣布加码美国投资US$100B，将在美国Arizona新增兴建三座厂(Phase)、两座先进封装厂以及一座研发中心，加上过去几年已陆续宣布...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，TSMC于3/4宣布有意增加US$100bn投资于美国先进半导体制造...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，4Q24全球晶圆代工产业呈现两极发展情境，3nm、5/4nm先进制程出货强劲畅旺...
受到美国商务部最新出口管制规定，除限制包含TSMC及Samsung出货16nm(含)以下且算力超过标准的芯片至中国外，也发布”Approved IC Designers”及”Approved OSAT”等白名单...
TSMC受惠于smartphone新机备货与AI related HPC芯片需求持续畅旺，4Q24整体晶圆出货小幅季增...
