研究报告


晶圆制造/代工


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Foundry市场快讯_20250505

2025/05/05

晶圆制造/代工

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TSMC于1Q25法人说明会当中提及未来将有30%的2nm产能建置在Arizona厂区,且Arizona 6 phases当中将会以2nm比例最高...

2024年全球十大封测厂–成熟领导者稳健、区域新势力崛起

2025/05/05

晶圆制造/代工 , AI服务器/HBM/服务器

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,自摩尔定律的瓶颈逐渐显现,封装测试已成为半导体技术持续升级的重要一环...

Foundry市场快讯_20250421

2025/04/21

晶圆制造/代工

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观察Samsung先进制程客户合作与洽谈进度,先前Samsung foundry与Qualcomm 谈定以SF2合作8系列旗舰芯片...

Foundry市场快讯_20250407

2025/04/07

晶圆制造/代工

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上期Bulletin谈及TSMC美国加码投资活动,对美投资活动亦牵动其全球其他区域布局策略,根据TrendForce调查...

Foundry市场快讯_20250324

2025/03/24

晶圆制造/代工

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观察Samsung Foundry 2025年八吋订单变化,受到China for China本土化生产趋势及中国同业价格竞争冲击...

Foundry市场快讯_20250310

2025/03/10

晶圆制造/代工

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TSMC于3/4宣布加码美国投资US$100B,将在美国Arizona新增兴建三座厂(Phase)、两座先进封装厂以及一座研发中心,加上过去几年已陆续宣布...

TSMC扩大对美投资至US$165bn;2030年美国先进制程占比将达22%

2025/03/04

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,TSMC于3/4宣布有意增加US$100bn投资于美国先进半导体制造...

TSMC先进制程一支独秀,4Q24全球前十大晶圆代工产值季增9.9%,再创新高

2025/03/04

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,4Q24全球晶圆代工产业呈现两极发展情境,3nm、5/4nm先进制程出货强劲畅旺...

Foundry市场快讯_20250224

2025/02/24

晶圆制造/代工

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受到美国商务部最新出口管制规定,除限制包含TSMC及Samsung出货16nm(含)以下且算力超过标准的芯片至中国外,也发布”Approved IC Designers”及”Approved OSAT”等白名单...

Foundry市场快讯_20250210

2025/02/10

晶圆制造/代工

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TSMC受惠于smartphone新机备货与AI related HPC芯片需求持续畅旺,4Q24整体晶圆出货小幅季增...