TSMC 1Q24营收季减约4.1%至US$18.86bn(美元兑台币汇率=1:31.4458)，达到前季财测上缘(guidance: 18-18.8bn)，本次优于财测平均则主要来自美元汇率红利延续因素...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查，台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震，台湾晶圆代工厂所在地桃园、新竹、台中及台南平均震度在4-5级...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新调查，台湾东部海域于4月3日早上7时58分发生规模芮氏规模7.2地震...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，继美商务部在2022/10/7及2023/10/17两次针对特定规格的半导体制造设备、逻辑IC...
观察Samsung美国Taylor新厂(Line S6)进度，该厂规划总产能约70-80Kwspm，目前Phase1以4nm制程为主，规划产能约30Kwspm...
观察TSMC 2024年3nm订单动能，仍由Apple以全年550-600K片wafer订单，占比超过70%为产能消耗最大客户，其次依序为...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，本季延续Smartphone零组件拉货周期，各大foundry接获相关订单...
4Q23 Samsung Foundry虽仍有接获Smartphone季节性备货订单，但部分先进制程客户已提早拉货，如Qualcomm 5G modem，本季营收季减约...
TSMC熊本厂(JASM)将于2月24日正式开幕，也是TSMC在日本的第一座工厂(Fab23)，未来总产能将达40~50Kwpm规模...
从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸，往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析，涵盖重点区域 (含大陆、台湾、韩国、日本…等) 的竞争力分析、以及主要客户于先进制程的投片变化；特别针对龙头晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供对厂商之间竞合以及后续市况的展望与预估。
产业资讯
