研究报告


晶圆制造/代工


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Foundry市场快讯_20210906

2021/09/06

晶圆制造/代工

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近期市场传出Qualcomm X60 5G baseband modem受到Samsung 5nm制程技术出现质量问题的影响,供货达标率低于预期...

涨价晶圆陆续产出,拉货动能未见趋缓,2Q21晶圆代工产值季增6%再创纪录

2021/08/27

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,后疫情需求、通讯世代转换、及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧...

2021年第三季晶圆代工产业数据

2021/08/27

晶圆制造/代工

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从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸,往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析,涵盖重点区域 (含中国、台湾、韩国、日本…等国) 的竞争力分析、以及主要客户于先进制程的投片变化;特别针对龙头晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供对厂商之间竞合以及后续市况的展望与预估。

Foundry市场快讯_20210823

2021/08/23

晶圆制造/代工

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关于Intel委外由TSMC制造的产品,根据TrendForce最新调查显示,目前Intel确定委外制造的产品包含...

Foundry市场快讯_20210809

2021/08/09

晶圆制造/代工

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Samsung平泽二厂(P2L)当中foundry厂区命名为Line S5,扩产计划如同先前TrendForce提及,该厂foundry部分产能占25%...

Foundry市场快讯_20210726

2021/07/26

晶圆制造/代工

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延续7/9出刊的Special Report中提及TSMC赴日设厂的可能性,根据TrendForce最新的调查显示,TSMC已正式决定于日本九州岛熊本县设厂...

Foundry市场快讯_20210712

2021/07/12

晶圆制造/代工

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关于Samsung的建厂计划,除了韩国平泽三厂外,Samsung亦有意于现在位于美国Austin的 Line S2厂区旁新建先进制程厂房...

TSMC展开全球战略布局,日本将成为封装与材料研发的新前线基地

2021/07/09

晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,TSMC在2020年五月宣布赴美国设厂后,事隔九个月,于2021年二月再次宣布...

Foundry市场快讯_20210628

2021/06/28

晶圆制造/代工

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针对TSMC赴日设厂传闻,根据TrendForce调查,目前相关供应链包含上游设备、硅晶圆皆尚未接获日本设厂相关订单...

Foundry市场快讯_20210615

2021/06/15

晶圆制造/代工

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从先进制程观察,Samsung 7nm现阶段产能维持在约...