联电中国厂房以成熟制程为主，且未来无进一步扩产，受美国技术政策影响有限。2026年联电聚焦新加坡厂扩产，全球产能小幅成长。世界先进则主力扩充新加坡十二吋新厂，带动整体产能增长，超越产业平均水平。
从全球主要晶圆制造厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司)产能、技术演进以及工厂产能利用率作延伸分析，涵盖重点区域 (含中国大陆、台湾地区、韩国、日本…等) 的竞争力分析；特别针对各厂之间竞合、制程节点产能利用率、价格、以及先进制程主要客户的投片变化。
美国或取消中国厂技术豁免，但因中国厂多采成熟制程，逐案审查下预期供应链仍维持稳定，市场冲击有限。
晶圆代工市场更新：三星产能利用率稳定，客户因应策略调整供应链；中国晶圆厂发展持续，新制程与区域产能布局为重点。
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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，1Q25全球晶圆代工产业笼罩在美国新关税政策所引发地缘政治冲突阴影下...
从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸，往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析；特别针对主要晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司) 提供各厂之间竞合、工厂产能利用率以及晶圆代工后续市况的展望与预估。
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