针对近期UMC于4Q22法人说明会提及未来HV(High Voltage)制程将从现在的主流28nm演进至17nm...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，虽终端品牌客户自2Q22起便陆续启动库存修正，但由于foundry位于产业链较上游...
从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸，往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析，涵盖重点区域 (含大陆、台湾、韩国、日本…等) 的竞争力分析、以及主要客户于先进制程的投片变化；特别针对龙头晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供对厂商之间竞合以及后续市况的展望与预估。
消费性终端需求疲软、客户持续进行库存修正，使得TSMC 4Q22整体出货晶圆季减约7%，尽管仍有部分美元汇率红利抵销产能利用降低的损失...
Samsung foundry 4Q22营收以韩圜计算营收较前季增约2.4%，以美元基础换算4Q22营收为US$5.6bn...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，时序进入2023年第一季度，消费性终端迈入淡季，供应链库存去化缓慢...
TSMC 12/29于南科Fab18举办3nm量产及P8厂区扩产典礼，宣示自3Q22开始生产的首批3nm晶圆已产出...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，在《芯片法案》(The CHIPS+ Act)与美商务部对中最新禁令(New Export Controls)相继颁布并生效后...
关于TSMC Arizona Fab21，呈TrendForce于2022/11/14出刊的market bulletin当中提及，该厂共规划六期(phase)...
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