根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，2025年NVIDIA所推Blackwell新平台将逐季放量，加上CSPs对自研ASIC需求仍强下...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，受到(1)美国新任总统即将上任，可能祭出提高关税措施...
关于TSMC 2nm制程进度，TSMC N2表订于2H25量产，Apple、AMD与Bitmain等早期客户已陆续于4Q24 Tape out并进入试产阶段...
从全球主要晶圆制造厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司)产能、技术演进以及工厂产能利用率作延伸分析，涵盖重点区域 (含中国大陆、台湾地区、韩国、日本…等) 的竞争力分析；特别针对各厂之间竞合、制程节点产能利用率、价格、以及先进制程主要客户的投片变化。
供应链担忧2025年美国总统川普就任后地缘政治压力升高，包括1)对各国出口至美国产品加征关税，如：拟针对加拿大...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，随着地缘政治意识在2018年后浮上台面，中美贸易壁垒加速半导体供应链二分化...
近期市场传出Google下一代TPU(TPU v7)递延量产时程消息，根据TrendForce调查，Google TPU v7将Training与Inference芯片分别交由...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，继2024/3/29针对「实施额外出口管制」条文微调后...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，随着时序进入传统备货旺季，尽管总经与消费力道并未明确好转...
从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸，往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析；特别针对主要晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC、GlobalFoundries等公司) 提供各厂之间竞合、工厂产能利用率以及晶圆代工后续市况的展望与预估。
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