观察TSMC产能利用走势，八吋方面，因PMIC客户库存去化进度缓慢、终端需求不明朗，相关客户订单规划转而保守，尽管近期藉由Spot deal方式确保部分投片...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，TV部份零组件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求...
观察Samsung先进制程订单变化，5/4nm制程除生产Qualcomm 4Gen2芯片之外，也因应Samsung System LSI重启自研AP项目，协助其生产新一代Exynos 2400芯片...
从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸，往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析，涵盖重点区域 (含大陆、台湾、韩国、日本…等) 的竞争力分析、以及主要客户于先进制程的投片变化；特别针对龙头晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供对厂商之间竞合以及后续市况的展望与预估。
客户目前仍持续调整下修4Q23订单，包含smartphone、PC、server等主要应用，产品从主芯片AP、外围Wi-Fi、亦或是PMIC皆全面调整...
Samsung LSI+foundry 2Q23营收约为US$4.04bn(以美元兑韩圜汇率1:1,315.68 为基础)，尽管本季受惠于供应链部分库存回补急单...
TSMC 2Q23营收为US$15.66bn(基于美元兑台币汇率1: 30.7124基础)，较前季季减约6.4%，大致符合财测上缘，显示尽管2Q23客户仍在库存修正阶段...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，继美商务部在2022/10/7将半导体限令由逻辑IC延伸至存储器及HPC芯片、以及日本于5/23宣布外汇法法令修正案后...
观察美国Taylor新厂(Line S6)动态，该厂将分为两个阶段，Phase 1规划为4nm厂区，产能约30Kwspm，预计2024年底正式量产...
观察TSMC日本厂(JASM)规划，该厂phase1预计于2024年12月正式量产，初期产能约5Kwspm，后续将视市场需求逐步扩产...
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