Mobile NAND Flash合约市场近期关注焦点在于UFS 4.0价格动态。TrendForce观察，由于Android旗舰机种皆以UFS 4.0为标准配置...
全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，在过去三年中，由于疫情的影响，CSP业者经历了云端基础建设的迅速推进...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，进入2023年至今，全球总体经济尚未出现明显改善；高通膨现象持续冲击消费型电子消费与企业支出...
合约市场近期焦点在于wafer交易，多数原厂藉减产为由开始拉抬报价；据TrendForce调查，目前中国模组厂接受涨价的意愿较高，若本月谈定...
由于原厂销售价格已接近生产成本，加上下半年供货商再一次扩大减少产出，伴随着上述减产而来的是原厂本月积极调涨wafer合约价...
进入8月，即便有更多供货商减少下半年的生产，但由于hyperscalers的库存仍需时间去化，而部分品牌对明年需求成长仍然保持较保守的态度...
买方采购数量未全面放大的情况下，NAND Flash合约价议价进度仍显胶着。在mobile NAND Flash方面，多数原厂坚守价格底线...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，时序进入3Q23，需求端有新品上市及年终旺季备货议题支撑，有机会走出1H23以来谷底...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，由于市场对于下半年NB出货缓步回温的格局已有共识，且主要PC OEMs对于自身零组件库存皆维持在健康偏低水位...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，7月主流容量wafer均价持平上月，未出现明显变化...
