第四季Smartphone用Mobile DRAM合约价估持平至小涨、高档盘整。品牌库存达标、年底金流承压，拉货转保守；SK hynix与CXMT补涨有望收敛与Samsung价差。消费需求转弱致现货松动，惟AI排挤产能，合约价仍高档筑底。
本月服务器DRAM合约价商谈持续上涨，原厂藉产品与客户组合调整维持强势议价。惟买方需求加速转向中低容量模组，大容量模组溢价收敛，中国与北美市场冷热分歧延续。消费性品牌下修采购，原厂转产服务器DRAM；新兴CSPs整机需求亦扩大原厂客群。
TrendForce Graphic DRAM (GDDR) 市场数据，追踪GDDR6和GDDR7 世代交替趋势，容量规格分析，主要供应商的分析含Samsung/SK hynix/Micron 产出份额及合约价格预测。
PC DRAM第四季合约价持续上涨但涨幅收敛，商谈气氛僵持。需求端笔电出货下滑、库存垫高，二线OEM扩大贴牌机种并转用降规颗粒，下修明年提货；供给端原厂缩减PC DRAM并转向服务器，供不应求格局延续，后续报价仍具上行空间。
本月消费型DRAM供给仍偏紧，但年底将近、存储器成本高涨，买方观望致需求放缓，合约价涨幅收敛至持平小涨。现货价自高点明显回落，与合约价走势脱钩，市场氛围转趋悲观；惟原厂退出消费型供应计划不变，合约市场缺货延续，明年仍将逐季小涨。
三大原厂淡出成熟制程，DDR4供给将明显收敛，推升消费型DRAM合约价；现货因需求疲弱及台风干扰，追价有限。原厂受AI需求支撑维持低库存与强势议价力，PC OEM与模组厂库存偏高转趋保守，手机品牌停止扩大备货，CSP需求分化。
4Q26终端成本触顶引发买方抵制，加上库存待去化与陆系业者权重提升，TLC eMMC与UFS涨幅收敛，MLC eMMC受替代效应首度回调；1Q27淡季将转为高档盘整，MLC下修压力加剧。
美中CSP持续扩建AI基础设施，GPU整柜与自研ASIC并进，2027年AI server出货动能优于今年，惟零组件供给与系统组装仍具递延风险。
Hybrid Bonding受惠制程微缩与高带宽需求，将成DRAM长期技术趋势，各应用逐步导入量产，惟时程仍受良率、成本与终端需求牵动。
TrendForce上修美中主要CSPs资本支出预估。存储器合约价维持高档，支出占比将过半，原厂产能亦优先转向服务器产品；CSPs可望透过存储器分层、池化等架构调整平衡整体拥有成本。
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